激光切割技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。激光切割加工已經(jīng)運(yùn)用到越來越多的行業(yè)，激光切割加工也漸漸有取代傳統(tǒng)刀具的趨勢。

 

       激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。在計算機(jī)的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成頻率，并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高密度光斑。

 

       對于純凈半導(dǎo)體（本征半導(dǎo)體）如硅（Si）、鍺（Ge）等，激光切割加工的能量被限制在某些能帶內(nèi)。在半導(dǎo)體中，由于熱激發(fā)產(chǎn)生載流子，即使中等強(qiáng)度的遠(yuǎn)紅外激光照射，也可以產(chǎn)生很高的自由載流子密度，因此吸收率隨溫度增加而增加的速度很快。原因是激光切割加工吸收在可見光區(qū)，而在紅外區(qū)，表現(xiàn)為弱吸收。還與半導(dǎo)體材料的品體結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電性等因素有關(guān)，這些因素直接影響激光作用下半導(dǎo)體的破壞閾值。例如，用波長為694.3 nm、脈寬為0.5 pu8、 能量密度為1~一80 J/cm2的脈沖紅寶石激光照射半導(dǎo)體材料，硅（SI）的破壞圓值為17 J/cm2 ，硒化鎘（CdSe）的破壞閱值僅為1 J/cm2 ，其他半導(dǎo)體材料的破壞網(wǎng)值均低于10 J/em2。

       我們大家在設(shè)置激光切割加工的激光波長的時候，一般激光切割加工的激光波長是上面介紹的這些，現(xiàn)在我們大家都應(yīng)該對這種激光切割加工的激光波長都了解了吧，我們大家都需要正確方法操作使用我們的這種加工工藝。